双城齐发！两大50亿投资的高端PCB项目加速产业升级

总投资50亿元！建滔集团新一代信息技术产业园落子江门

2025年2月14日下午，总投资50亿元的建滔（开平）新一代信息技术产业园项目成功签约。江门市委书记陈岸明，市委副书记、市长吴晓晖，全国政协委员、建滔集团董事会主席张国荣，建滔积层板集团主席张国华出席签约仪式。

据悉，建滔集团是总部位于中国香港的跨国综合性企业集团，成立于1988年，现已发展成为覆盖电子材料、化工等领域的行业巨头，旗下拥有建滔化工、建滔积层板、建滔铜箔以及依利安达等子公司，在全球拥有超过60家工厂，入选世界2000大上市公司、科技公司100强企业。

此次签约的建滔（开平）新一代信息技术产业园项目由建滔集团投资建设，计划总投资50亿元，占地300亩，主要生产高密度互联HDI板、多层印刷线路板（PCB）、覆铜板和半固化片，应用于智能手机、人工智能、新能源汽车等领域。项目建成达产后，预计年产值达34亿元，将为壮大江门新一代电子信息产业，加快发展智能机器人产业提供有力支撑。（来源：江门发布）总投资50亿元，科睿斯半导体高端载板项目按下加速键

春节后，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司投资50亿元的高端FCBGA载板项目全面复工。该项目占地200亩，落地东阳市"万亩千亿"产业平台，规划分三期建设，建成后年产56万片高端芯片封装载板，将突破国内相关领域技术瓶颈。

项目推进中，政企协作机制发挥关键作用。由发改、经信、环保等十余部门组成的44人线上工作群实现全流程响应，部门负责人实时在线处理问题。公司负责人郁轶欣表示，从立项审批到节能审查等21项任务均纳入限期办结清单，实现疑问"秒级响应"。去年2月底项目取得土地后，各部门协同加速审批，仅用数日便完成建设用地规划许可证、建设工程规划许可证及不动产证办理，达成"拿地即开工"目标。

项目建设持续刷新进度：2023年3月破土动工，半年实现厂房封顶；预计2024年4月完成机电装修，7月底进入试生产阶段，年内交付首批样品。科睿斯董事长孙维佳介绍，企业专注研发的CPU、GPU芯片封装载板技术，作为芯片核心支撑结构，将填补国内高端工艺空白。这家2023年新成立的创新企业，正为区域半导体产业链注入强劲发展动能。

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